中国芯片自给率不足5%，车规级芯片依赖进口，美国对高性能GPU出口管制加剧供应链风险。突破方向包括成熟制程扩产，聚焦28nm及以上工艺，2026年前实现22 - 65nm供需平衡；采用先进封装技术弥补制程短板；注重操作系统协同。海光信息X86架构CPU应用于数据中心，2024年营收增长52.4%，寒武纪和景嘉微国产GPU在AI训练领域缩小与英伟达差距。政策支持将加速国产替代，同时需加强产学研合作与国际技术引进
现状分析
中国芯片自给率不足5%，尤其在车规级芯片领域依赖进口。美国对高性能GPU的出口管制（如英伟达A100/H100）加剧供应链风险。
突破方向
成熟制程扩产：聚焦28nm及以上工艺，2026年前实现22-65nm供需平衡。
封装技术：通过先进封装（如Chiplet）弥补制程短板。
操作系统协同：鸿蒙系统的成功表明，软硬件协同是避免“沙滩起高楼”的关键。
国产替代案例
未来展望
政策支持（如“流片地认定为原产地”新规）将加速国产替代，但需加强产学研合作与国际技术引进。
